ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਹੱਲ

ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਹੱਲ
ਦਾ ਨਿਰਣਾਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਹੱਲ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਦ੍ਰਿਸ਼ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੱਲ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਖਾਸ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਚਿੱਤਰ 1 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ:

ਸੋਚਣ ਦਾ ਰਸਤਾ ਹੈ: ਠੋਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਟੀਚੇ -ਲੇਜ਼ਰਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ - ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਸਕੀਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ - ਅੰਤਿਮ ਟੀਚਾ ਪ੍ਰਾਪਤੀ। ਹੇਠਾਂ ਕਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ ਹਨ:
1. ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਖੇਤਰ (ਮਾਰਕਿੰਗ, ਐਚਿੰਗ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ, ਸਟੀਕ ਕਟਿੰਗ, ਆਦਿ) ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਧਾਤਾਂ, ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਅਤੇ ਕੱਚ ਵਰਗੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਮੈਟ੍ਰਿਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨਾਂ ਲਈ ਲੋਗੋ ਮਾਰਕਿੰਗ, ਮੈਡੀਕਲ ਸਟੈਂਟ, ਗੈਸ ਫਿਊਲ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਨੋਜ਼ਲ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਹੋਲ, ਆਦਿ। ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਲੋੜ ਇਹ ਹੈ: ਪਹਿਲਾਂ, ਇਸਨੂੰ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਫੋਕਸਡ ਲਾਈਟ ਸਪਾਟਸ, ਬਹੁਤ ਉੱਚ ਊਰਜਾ ਘਣਤਾ, ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਭਾਵ ਜ਼ੋਨ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਉਪਰੋਕਤ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਲਈ, ਦੀ ਚੋਣ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨਲੇਜ਼ਰ ਰੋਸ਼ਨੀ ਸਰੋਤਅਤੇ ਹੋਰ ਹਿੱਸੇ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
a. ਲੇਜ਼ਰ ਚੋਣ: ਤਰਜੀਹੀ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ/ਹਰਾ ਠੋਸ ਲੇਜ਼ਰ (ਨੈਨੋਸੈਕਿੰਡ) ਜਾਂ ਅਲਟਰਾਫਾਸਟ ਲੇਜ਼ਰ (ਪਿਕੋਸੈਕਿੰਡ, ਫੇਮਟੋਸੈਕਿੰਡ) ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਦੋ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਇਹ ਕਿ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ ਫੋਕਸਡ ਲਾਈਟ ਸਪਾਟ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ ਚੁਣੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਦੂਜਾ ਇਹ ਕਿ ਪਿਕੋਸੈਕਿੰਡ/ਫੇਮਟੋਸੈਕਿੰਡ ਪਲਸਾਂ ਵਿੱਚ "ਠੰਡੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ" ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਊਰਜਾ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਸਾਰ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੂਰੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਠੰਡੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਸਥਾਨਿਕ ਰੌਸ਼ਨੀ ਆਉਟਪੁੱਟ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਲੇਜ਼ਰ ਰੋਸ਼ਨੀ ਸਰੋਤ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਬੀਮ ਗੁਣਵੱਤਾ ਫੈਕਟਰ M2 ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 1.1 ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਬੀਮ ਗੁਣਵੱਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
b. ਬੀਮ ਫੈਲਾਉਣ ਵਾਲਾ ਸਿਸਟਮ ਅਤੇ ਕੋਲੀਮੇਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੇਰੀਏਬਲ ਮੈਗਨੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਬੀਮ ਫੈਲਾਉਣ ਵਾਲੇ ਲੈਂਸਾਂ (2X - 5X) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਬੀਮ ਵਿਆਸ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਬੀਮ ਵਿਆਸ ਫੋਕਸਡ ਲਾਈਟ ਸਪਾਟ ਦੇ ਉਲਟ ਅਨੁਪਾਤੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਗੈਲੀਲੀਅਨ ਬੀਮ ਫੈਲਾਉਣ ਵਾਲਾ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
c. ਫੋਕਸਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ F-ਥੀਟਾ ਲੈਂਸਾਂ (ਸਕੈਨਿੰਗ ਲਈ) ਜਾਂ ਟੈਲੀਸੈਂਟ੍ਰਿਕ ਫੋਕਸਿੰਗ ਲੈਂਸਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਫੋਕਲ ਲੰਬਾਈ ਫੋਕਸ ਕੀਤੇ ਲਾਈਟ ਸਪਾਟ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛੋਟੇ ਫੋਕਲ ਫੀਲਡ ਲੈਂਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ f = 50mm, 100mm) ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 1 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਫੀਲਡ ਲੈਂਸ ਇੱਕ ਮਲਟੀ-ਐਲੀਮੈਂਟ ਲੈਂਸ ਸਮੂਹ (ਲੈਂਸਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ≥ 3) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਵੱਡੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ, ਵੱਡੇ ਅਪਰਚਰ, ਅਤੇ ਘੱਟ ਵਿਗਾੜ ਸੂਚਕਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇੱਥੇ ਆਪਟੀਕਲ ਲੈਂਸਾਂ ਨੂੰ ਲੇਜ਼ਰ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
d. ਕੋਐਕਸ਼ੀਅਲ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ: ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਕੋਐਕਸ਼ੀਅਲ ਵਿਜ਼ਨ (CMOS) ਸਿਸਟਮ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਟੀਕ ਸਥਿਤੀ ਅਤੇ ਅਸਲ-ਸਮੇਂ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਲਈ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
2. ਮੈਕਰੋ-ਮਟੀਰੀਅਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਮੈਕਰੋ-ਮਟੀਰੀਅਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੇ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਸ਼ੀਟ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਕੱਟਣਾ, ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਸਰੀਰ ਦੇ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਅਤੇ ਬੈਟਰੀ ਹਾਊਸਿੰਗ ਸ਼ੈੱਲਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਸ਼ਕਤੀ, ਉੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਸਮਰੱਥਾ, ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਥਿਰਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
3. ਲੇਜ਼ਰ ਐਡਿਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ (3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ) ਅਤੇ ਕਲੈਡਿੰਗ ਲੇਜ਼ਰ ਐਡਿਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ (3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ) ਅਤੇ ਕਲੈਡਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ: ਏਰੋਸਪੇਸ ਕੰਪਲੈਕਸ ਮੈਟਲ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ, ਇੰਜਣ ਬਲੇਡ ਮੁਰੰਮਤ, ਆਦਿ।
ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਇਸ ਪ੍ਰਕਾਰ ਹੈ:
a. ਲੇਜ਼ਰ ਚੋਣ: ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ,ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਫਾਈਬਰ ਲੇਜ਼ਰਚੁਣੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਪਾਵਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 500W ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
b. ਬੀਮ ਸ਼ੇਪਿੰਗ: ਇਸ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਇੱਕ ਫਲੈਟ-ਟੌਪ ਲਾਈਟ ਆਉਟਪੁੱਟ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਬੀਮ ਸ਼ੇਪਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਡਿਫ੍ਰੈਕਟਿਵ ਆਪਟੀਕਲ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
c. ਫੋਕਸਿੰਗ ਸਿਸਟਮ: 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਅਤੇ ਗਤੀਸ਼ੀਲ ਫੋਕਸਿੰਗ ਬੁਨਿਆਦੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ। ਇਸਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਸਕੈਨਿੰਗ ਲੈਂਸ ਨੂੰ ਕਿਨਾਰੇ ਅਤੇ ਕੇਂਦਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਵਸਤੂ-ਸਾਈਡ ਟੈਲੀਸੈਂਟ੍ਰਿਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।